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Xcrowd 8800可编程无铅热风拆焊台
产品型号:Xcrowd 8800
 
主要特点:
●具有CH0~CH9十个可编程工作信道,每个信道设6个工作段。
●可以查看、设置每个工作段的时间、风量、温度,使拆、焊流程的温度、时间等符合芯片的性能要求。
●具有密码保护菜单设置的功能。
●磁控开关可和脚踏开关相互配合使用,操作简单。
●具有休眠功能和数字化校准功能。
●传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,功率大,升温迅速,温度调节方便且精确稳定,不受出风量影响。
●采用无刷涡流风机,气流量可调,配备真空吸笔,可适应多种用途。
●系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命,保护手柄。
技术参数
功率  1300W
电压范围  220V   50HZ/60HZ
温度范围  100~500
工作时间范围  000~999
(“---”表示不受工作时间控制,一直工作)
风量档位范围  6~200
最大风量   200 L/min
外形尺寸(**)  250*230*150mm
重量(包括手柄架)  4.45kg
适用范围
适合多种组件的拆焊,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等。
适用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、消毒、胶焊接等。
适用于需要不同风量、热量加热的场合。
适用于无铅热风拆焊的场合。
包装(内含)
8800主机 x 1
手柄架 x 1
真空吸笔 x 1
脚踏开关 x 1
电源线 x 1
接地线 x 1
转接头 x 1
A1130风嘴 ø 4.4mm单管 x 1
A1121风嘴 ø 6.4mm单管 x 1
A1301风嘴 ø 12.7mm单管 x 1
说明书 x 1
合格证 x 1
定货编号
建议零售价(不含税)
¥ 0
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