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Xcrowd AS-300A ESD智能无铅焊台
产品型号:Xcrowd AS-300A
 
主要特点:
●无铅焊锡的熔点比较传统的高约20~45℃,而且浸润流动性差,更容易氧化,因此,需要更快的焊接速度,更高的焊接温度,但考虑到电子元件的抗热能力及焊接质量,当使用无铅焊机时,一般会设定焊嘴温度在320℃以下。为了适应当前无铅焊接的趋势,TPK及时推出了回热功能强大、控温能力超强的高级型焊接工具来面对无铅焊接工艺的挑战。
●卓越的性能。
●实用的功能。
技术参数
温度调节范围 50℃~600℃
温度稳定度 ±1℃
输入电压 220V/110V
输出电压 36VAC
最大功率 90W
升温时间20℃~300℃ 15S
温度补偿速度 最快
最大温度跌落 15℃
加热原理 高频涡流
焊嘴对地电阻 <1Ω
焊嘴对地电压 <2mv
自动修眠功能 有
温度锁定方式 密码锁定
防静电外壳 铝制外壳,牢固耐用
适用范围
各种精密电子元器件,PCB板等无铅焊接。
包装(内含)
1 x 主机
1 x 手柄
1 x 烙铁架
1 x 海绵
1 x 电源线
1 x 接地线
1 x 防烫垫
1 x 说明书
定货编号
建议零售价(不含税)
¥ 0
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